新一代选择性有机可焊保护膜，专为印制板电路板表面涂覆而设计且适应高温无铅装配工艺的产品。适用于全铜板和铜金混载板，金面不沉膜，均非常适合于高密度、细间距印制电路板的生产。
Related Products
化学沉镍金（ENIG）
有机可焊保护膜（OSP）
沉锡
鸭脖体育微信公众号
金属化合物
PCB药水
华大化学试剂
鸭脖首页登录